核心功能_三微电子SUNV-EDA

3D 设计预览

直观展示 PCB 设计效果，实时检查元器件布局合理性

在设计过程中实时查看3D效果，提前发现和解决布局问题

深入了解三微慧连 EDA 的核心功能特点

三微慧连 EDA 提供全面的元器件库管理功能，支持多种封装类型的参数化建库，提高库管理效率和准确性。

集成1万+常用元器件的丰富参数信息，提高选型效率。

BGA、QFN、QFP、SOP、SIP/DIP等多种封装类型的参数化智能创建，提高建库效率。

支持库的版本控制，确保团队使用统一、最新的库文件。

三微慧连 EDA 的原理图设计功能支持复杂电路的逻辑拆分与管理，提供丰富的自动化功能，提高设计效率和准确性。

支持将复杂系统拆分为多个易于管理的子逻辑模块，通过端口、离图连接器等元素实现模块间连接

支持自动批注功能，提高设计电路图的可读性

支持单击引脚直接进行布线，提高布线效率

三微慧连 EDA 的版图设计功能搭载先进的交互式布线器，提供多种布线模式和约束条件，提供高可靠性设计保障。

支持单轨多角度布线、差分对布线、微带线布线、键合线布线多种布线类型，支持线对长度和偏移调整

提供高亮碰撞、绕走、推挤布线模式，实现布线冲突预判可视化、路径智能规划、动态空间优化

支持设计规则检查（DRC）约束自定义配置，通过DRC检查机制规避版图设计缺陷，确保制造合规性。

三微慧连 EDA 与传统工具的功能对比

功能特性	SUNV-EDA	传统工具
智能建库	✔ 参数化自动建库	✘ 手动建库
自动打地孔	✔批量化、快速的在PCB上放置屏蔽孔、板边孔、盘中孔和大面积地孔	✘ 手动放置地孔
先进工艺支持	✔ 背钻孔 ✔ HDI高密度互连设计 ✔ 阶梯电路板的盲槽设计	✘ 使用图形和批注说明
高频微带线	✔ 50欧姆阻抗走线建立并自动生成周围屏蔽孔	✘ 手动放置屏蔽孔
计算器工具	✔ 稳压器计算 ✔ 电阻计算 ✔ 电流和隔离计算 ✔ 传输线计算 ✔ RF衰减器计算	✘ 手动计算
MCM/SiP设计	✔ 裸die库支持 ✔ wirebonding ✔ 基于键合线和PCB的混合连通性检查	✘ 用图形圆弧代替键合线连接 ✘ 不支持键合线的连通性检查
3D-SiP设计	✔ 4层堆叠结构设计 ✔ 支持垂直互连的BGA锡球和板框层图形的联动编辑 ✔支持BGA垂直互连的BGA锡球连通性检查	✘ 手动单个放置BGA锡球 ✘ 不支持BGA锡球的连通性检查
3D-SiP设计	✔ 4层堆叠结构设计 ✔ 支持垂直互连的BGA锡球和板框层图形的联动编辑 ✔ 支持BGA垂直互连的BGA锡球连通性检查	✘ 手动单个放置BGA锡球 ✘ 不支持BGA锡球的连通性检查
DFM	✔ 设计完成后对工艺可行性进行快速检查 ✔ 检查结果在版图中的定位并直接修改 ✔ DFM检查条目的扩展与自定义 ✔ 分级检查结果的查看与报告导出	✘ 导出到其他软件进行DFM

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