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SUNV365 系统级EDA 数据平台 多物理场耦合仿真平台
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支持最多32层电路板设计。

支持.dxf、.svg、STEP、SVG、PDF、Gerber(*.gbr)、钻孔文件(.drl)、IPC-2581等格式的文件导出。

支持.SchDoc、.csa、.sch、.PcbDoc、.brd、.pcb、.cpa等格式文件的导入。

目前只支持线性指标的仿真。

在左侧工程树中，右击工程根目录，点击“生产数字样机”，选择需要的结果文件即可生成相应数字样机。

点击“典型业务向导流程”中“典型流程”按钮，按照步骤操作即可。

登录账号后，在"我的订单"页面可以实时查看订单状态和生产进度。

上传文件并填写相关要求后，系统会自动计算价格，或由客服人员提供详细报价。

支持 .sunv_sch, .sunv_pcb, .PcbDoc, .SchDoc, 等多种格式。

点击网站右上角的"注册"按钮，填写相关信息即可完成注册。

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