差异化特色功能
解决行业 "卡脖子" 难题，提供超越传统EDA工具的创新功能
MCM 和 SiP 产品设计
针对裸芯设计的技术难点，提供全流程支持，适配先进封装需求。
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支持 MCM（多芯片组件）设计，可实现键合线连接的精准布局
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对裸芯片的放置、连接进行专属设计规则检查（DRC）
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解决裸芯网表生成与合规性问题，适配高端电子器件设计需求
基于 POP 工艺的 3D-SiP 设计
突破堆叠设计瓶颈，支持复杂的3D堆叠电路板设计。
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支持 BGA 焊盘与电路板边缘的多层联动
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满足 3D 堆叠电路板的复杂结构设计需求
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提供堆叠电路板的专项 DRC 检查，确保正确的电气连通
元器件统一管理
规避多库质量风险，确保数据准确性与复用性。
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集成元器件参数、技术规格、数据手册、符号、封装等全维度信息
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由专人维护审核，确保数据准确性与复用性
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每个元器件绑定 "原理图符号 + 版图封装"，从原理图更新到版图时自动匹配正确封装
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防止因多库混乱导致的 PCB 设计质量问题
自动打地孔
从 "4 小时" 到 "5 分钟" 的效率飞跃，彻底解决手动铺地孔 "效率低、出错率高" 的痛点。
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支持 "向寻式自动打孔"，可根据预设参数在指定网络、电路板边缘、大面积区域自动添加地孔
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支持自定义电路板边框层、孔的朝向、共地孔参数 效率对比
先进工艺支持
适配多种先进工艺设计。
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支持背钻孔设计
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支持HDI高密度互连设计
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支持阶梯电路板盲槽设计
DFM
自动化审版，提高效率提升研发质量
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内置检查规则库，支持检查规则库版本管理
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支持自定义复杂检查规则
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支持检查结果的在版图中交叉探测
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支持Excel、PDF检查报告输出
全场景产品支持
覆盖电子设计核心领域，满足不同规模企业和不同应用场景的需求
PCB 类产品
满足消费电子、工业控制、汽车电子等多领域PCB设计需求。
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刚性板
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挠性板（FPC）
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金属基板
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HDI（高密度互连板）
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IC 封装载板
MCM 类产品
适配高集成度、高可靠性的多芯片组件设计。
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PCB 基板 MCM
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薄膜基板 MCM
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陶瓷基板 MCM
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混合基板 MCM
SIP 类产品
满足小型化、高性能电子器件的设计需求。
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系统级封装（SIP）全流程设计
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穿戴设备
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物联网模块
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便携式设备
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医疗电子设备
应用场景展示
覆盖消费电子、航空航天、汽车电子等多领域
消费电子
支持智能手机、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品的高精密PCB设计
航空航天
满足航空航天领域对高可靠性、抗干扰、轻量化的严格设计要求
汽车电子
支持汽车控制系统、自动驾驶、车载娱乐等汽车电子产品的复杂电路设计
知识管理与产业贡献
沉淀设计经验，助力产业升级，共建电子设计生态圈
知识管理
元器件库集成知识信息，支持企业/个人自行维护知识库、设置知识等级
沉淀设计经验，形成企业/个人专属知识资产
知识与设计流程深度绑定，新人可快速复用成熟知识
降低培训成本，提高团队协作效率
产业贡献
作为国产板级 EDA 工具的核心代表，三微慧连 EDA 打破国外工具垄断，为电子元器件产业提供自主可控的设计底座，助力国内电子产业从 "制造" 向 "智造" 升级
打破国外垄断：自主研发核心算法，打破国外EDA工具在高端市场的垄断地位
降低行业成本：提供高性价比的国产EDA解决方案，降低国内企业的研发成本
推动技术创新：持续投入研发，推动EDA技术创新，助力国内芯片设计水平提升
构建产业生态：打造EDA上下游协同生态，促进设计、制造、封装测试全产业链发展
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